12 月 26 日，MoneyDJ报说念欧美大图，台积电来岁制定了大宗的 3nm New Tape Outs（NTOs）订单，新客户包括特斯拉、联发科等。瞻望这将鼓动特斯拉秉承台积电的 N3P 工艺制造下一代自动驾驶芯片，化石瞻望该工艺将于 2024 年参预坐褥。

据台积电公布的蓝图，N3P 工艺比现存的 N3E 工艺性能擢升 5%，能耗裁减 5%至 10%，芯片密度加多 1.04 倍。台积电宣称，N3P 的 PPA 资本和技艺老到历程齐跨越了Intel的 18A工艺。

IT之家清晰，早前，特斯拉如故数次向台积电采购，如秉承 7nm 工艺的 Dojo D1 芯片以及 5nm 工艺的 HW 4.0 芯片。

分析东说念主士打出，跟着第五代 FSD 芯片纳入到台积电 N3P 的商单中欧美大图，特斯拉或可晋升为台积电的第七大客户，为其事迹增长注入新的活力。